半導体

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パッケージ情報

半導体デバイスの実装上の注意事項は、下記の「半導体デバイスの使用上の注意事項」に記載しておりますので、ご確認願います。

6 半導体デバイスの使用上の注意事項

特に、半導体チップが露出したパッケージの導入に際しては、以下の内容について、十分な御検討をお願い致します。

1. 実装時の取り扱いについて

半導体チップが露出していますので組立時の衝撃によるダメージにより破損しやすく その結果により製品寿命が著しく低下する恐れがございますのでご配慮下さい。

2. 実装後の取り扱いについて

搬送や、半導体チップ露出面へのデバイス搭載、基板加工等の衝撃、補強用などの樹脂の硬化などによる、 加熱、冷却時の急激な温度勾配による熱衝撃でのダメージにご配慮下さい。 また、組立後のデバイスへの衝撃及び超音波によるダメージにはご配慮下さい。

集積回路用

Dual Type SOP
Quad Type QFN HQFN
QFP
Area Array Type BGA

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SSOP

パッケージコード パッケージサイズ(mm) 端子ピッチ(mm) ピン数 外形図 ランドパターン
SSOP016-P-0225 5.0 x 4.4 x 1.3 0.65 16
SSOP016-P-0300 7.8 x 6.1 x 1.3 1.00 16
SSOP024-P-0300 7.8 x 6.1 x 1.3 0.65 24
SSOP032-P-0300 11.0 x 6.1 x 1.6 0.65 32

掲載しているピン数以外のパッケージについては、お気軽にお問い合わせください。

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HSOP

パッケージコード パッケージサイズ(mm) 端子ピッチ(mm) ピン数 外形図 ランドパターン
HSOP034-P-0300 14.0 x 6.1 x 1.2 0.80 34
HSOP042-P-0400 18.4 x 8.3 x 2.8 0.80 28
HSOP056-P-0300 14.0 x 6.1 x 1.2 0.50 56

掲載しているピン数以外のパッケージについては、お気軽にお問い合わせください。

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HQFN

パッケージコード パッケージサイズ(mm) 端子ピッチ(mm) ピン数 外形図 ランドパターン
HQFN024-A-0404 4.0 x 4.0 x 0.7 0.50 24
HQFN032-A-0505 5.0 x 5.0 x 0.7 0.50 32

掲載しているピン数以外のパッケージについては、お気軽にお問い合わせください。

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LQFP

パッケージコード パッケージサイズ(mm) 端子ピッチ(mm) ピン数 外形図 ランドパターン
LQFP080-P-1414 14.0 x 14.0 x 1.7 0.65 80
LQFP100-P-1414 14.0 x 14.0 x 1.7 0.50 100
LQFP128-P-1414 14.0 x 14.0 x 1.7 0.40 128
LQFP128-P-1818 18.0 x 18.0 x 1.7 0.50 128
LQFP144-P-2020 20.0 x 20.0 x 1.7 0.50 144
LQFP176-P-2020 20.0 x 20.0 x 1.7 0.40 176
LQFP216-P-2424 24.0 x 24.0 x 1.7 0.40 216
LQFP256-P-2828 28.0 x 28.0 x 1.7 0.40 256

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TQFP

パッケージコード パッケージサイズ(mm) 端子ピッチ(mm) ピン数 外形図 ランドパターン
TQFP048-P-0707 7.0 x 7.0 x 1.2 0.50 48
TQFP056-P-1010 10.0 x 10.0 x 1.2 0.65 56
TQFP064-P-1010 10.0 x 10.0 x 1.2 0.50 64
TQFP080-P-1212 12.0 x 12.0 x 1.2 0.50 80
TQFP100-P-1212 12.0 x 12.0 x 1.2 0.40 100
TQFP128-P-1414 14.0 x 14.0 x 1.2 0.40 128

掲載しているピン数以外のパッケージについては、お気軽にお問い合わせください。

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HQFP

パッケージコード パッケージサイズ(mm) 端子ピッチ(mm) ピン数 外形図 ランドパターン
HQFP048-P-0707 7.0 x 7.0 x 1.2 0.50 48
HQFP064-P-1010 10.0 x 10.0 x 1.2 0.50 64
HQFP100-P-1212 12.0 x 12.0 x 1.2 0.40 100
HQFP100-P-1414 14.0 x 14.0 x 1.2 0.50 100
HQFP128-P-1414 14.0 x 14.0 x 1.2 0.40 128
HQFP144-P-2020 20.0 x 20.0 x 1.7 0.50 144
HQFP256-P-2828 28.0 x 28.0 x 1.7 0.40 256

掲載しているピン数以外のパッケージについては、お気軽にお問い合わせください。

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FBGA

パッケージコード パッケージサイズ(mm) 端子ピッチ(mm) ピン数 外形図 ランドパターン
UBGA036-P-0404 4.0 x 4.0 x 1.0 0.50 36
UBGA084-P-0606 6.0 x 6.0 x 1.0 0.50 84
UBGA128-P-0707 7.0 x 7.0 x 1.0 0.50 128
UBGA160-P-0808 8.0 x 8.0 x 1.2 0.50 160
UBGA257-P-1111 11.0 x 11.0 x 1.2 0.50 257
UBGA433-P-1313 13.0 x 13.0 x 1.2 0.50 433

掲載しているピン数以外のパッケージについては、お気軽にお問い合わせください。

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WLCSP

パッケージコード パッケージサイズ(mm) 端子ピッチ(mm) ピン数 外形図 ランドパターン
ALGA005-W-0609 0.86 x 0.56 x 0.35 0.30 5
UBGA036-W-3132 3.16 x 3.06 x 0.865 0.50 36
XBGA041-W-2529 2.81 x 2.43 x 0.75 0.40 41

掲載しているピン数以外のパッケージについては、お気軽にお問い合わせください。

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トランジスタ、ダイオード用

ピン数

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2ピン

パッケージコード JEITA Code 重量
(mg)
パッケージサイズ
(mm)
端子
ピッチ
(mm)
巻き数
(個)
外形図 ランド
パターン
DCSP1006020-N1 - - 1 1.0 x 0.6 x 0.2 - 16,000
Mini2-F3-B
Mini2-F3-B
SC-109B - 9 2.6 x 1.6 x 0.8 - 3,000
Mini2-F4-B
Mini2-F4-B
SC-109D SOD-123 8 2.6 x 1.6 x 0.8 - 3,000
ML2-N3-B
ML2-N3-B
- SOD-882 1 1.0 x 0.6 x 0.39 - 10,000
SMini2-F4-B-B
SMini2-F4-B-B
SC-108A - 4 1.9 x 1.25 x 0.55 - 3,000
SMini2-F5-B
SMini2-F5-B
SC-90A - 4 1.7 x 1.25 x 0.7 - 3,000
SSMini2-F5-B
SSMini2-F5-B
SC-79 SOD-523 2 1.2 x 0.8 x 0.6 - 3,000
SSSMini2-F4-B
SSSMini2-F4-B
SC-104A SOD-723 1 1.0 x 0.6 x 0.52 - 10,000
TMiniP2-F2-B
TMiniP2-F2-B
SC-110A - 26 3.8 x 2.4 x 0.85 - 3,000
USSMini2-F2-B
USSMini2-F2-B
SC-116A SOD-923 1 0.85 x 0.6 x 0.38 - 10,000

トランジスタ用パッケージに関するお問い合わせは、こちらから ※「半導体サポートシステム(ユーザ登録制)」

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3ピン

パッケージコード JEITA Code 重量
(mg)
パッケージサイズ
(mm)
端子
ピッチ
(mm)
巻き数
(個)
外形図 ランド
パターン
Mini3-G3-B SC-59A TO-236AA, SOT-23 11 1.5 x 2.9 x 1.1 0.95 3,000
Mini3-G3-B-B SC-59A TO-236AA, SOT-23 11 1.5 x 2.9 x 1.1 0.95 3,000
MiniP3-F2-B SC-62 TO-243 50 2.5 x 4.5 x 1.5 1.50 1,000
ML3-N4-B SC-101 SOT-883 1 1.0 x 0.6 x 0.39 0.35 10,000
NMini3-R1-B - SOT-23 9 1.4 x 2.9 x 1.0 1.90 3,000
PMCP-1816-Z1
PMCP-1816-Z1
- - 6 1.8 x 1.6 x 0.33 0.65 7,000
PMCP-2020-Z1
PMCP-2020-Z1
- - 8 2.0 x 2.0 x 0.33 0.825 7,000
SMini3-F2-B SC-85 - 5 1.25 x 2.0 x 0.9 0.65 3,000
SMini3-G1-B
SMini3-G1-B
SC-70 SOT-323 5 1.25 x 2.0 x 0.9 0.65 3,000
SSMini3-F3-B SC-89 SOT-490 3 0.85 x 1.6 x 0.7 0.50 3,000
SSSMini3-F2-B
SSSMini3-F2-B
SC-105AA SOT-723 1 0.8 x 1.2 x 0.52 0.40 10,000
TSSSMini3-F2-B SC-105AB - 1 0.8 x 1.2 x 0.33 0.40 10,000
USSMini3-F1-B SC-116B SOT-923 1 0.85 x 0.6 x 0.38 0.175 10,000

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4ピン

パッケージコード JEITA Code 重量
(mg)
パッケージサイズ
(mm)
端子
ピッチ
(mm)
巻き数
(個)
外形図 ランド
パターン
MBGA004-W-1717APA - - 2 1.67 x 1.67 x 0.23(0.51) 0.65 5,000
Mini4-G4-B SC-61AB TO-253, SOT-143 11 1.5 x 2.9 x 1.1 0.95 3,000
SMini4-F3-B SC-113BB - 5 1.25 x 2.0 x 0.7 0.65 3,000
ULGA004-W-1212 - - 1 1.11 x 1.11 x 0.1 0.50 20,000

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5ピン

パッケージコード JEITA Code 重量
(mg)
パッケージサイズ
(mm)
端子
ピッチ
(mm)
巻き数
(個)
外形図 ランド
パターン
Mini5-G3-B SC-74A MO-178 13 1.5 x 2.9 x 1.1 0.95 3,000
SMini5-F3-B
SMini5-F3-B
SC-113CB SOT-353 6 1.25 x 2.0 x 0.7 0.65 3,000
SSMini5-F4-B SC-107BB SOT-665 3 1.2 x 1.6 x 0.55 0.50 8,000
WSMini5-F1-B SC-113CA - 6 1.7 x 2.0 x 0.7 0.65 3,000

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6ピン

パッケージコード JEITA Code 重量
(mg)
パッケージサイズ
(mm)
端子
ピッチ
(mm)
巻き数
(個)
外形図 ランド
パターン
MBGA006-W-1723APA - - 2 1.67 x 2.32 x 0.2(0.35) 0.65 5,000
Mini6-G4-B SC-74 SOT-457 13 1.5 x 2.9 x 1.1 0.95 3,000
MLGA006-W-1726-RA - - - 1.67 x 2.56 x 0.1 0.65 10,000
MLGA006-W-1727-RA - - - 1.67 x 2.67 x 0.1 0.65 10,000
SMini6-F3-B SC-113DB SOT-363 6 1.25 x 2.0 x 0.7 0.65 3,000
SSMini6-F3-B
SSMini6-F3-B
SC-107C SOT-666 3 1.2 x 1.6 x 0.55 0.50 8,000
WSMini6-F1-B
WSMini6-F1-B
SC-113DA - 7 1.7 x 2.0 x 0.7 0.65 3,000
WSSMini6-F1 - - 3 1.4 x 1.6 x 0.5 0.50 10,000

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8ピン

パッケージコード JEITA Code 重量
(mg)
パッケージサイズ
(mm)
端子
ピッチ
(mm)
巻き数
(個)
外形図 ランド
パターン
HSO8-F3-B
- - 94 5.9 x 4.9 x 1.0 1.27 3,000
HSO8-F4-B
HSO8-F4-B
- - 94 5.9 x 4.9 x 1.0 1.27 3,000
HSSO8-F1-B
HSSO8-F1-B
- - 27 3.05 x 3.05 x 1.0 0.65 3,000
HSSO8-F3-B - - 27 3.1 x 3.1 x 0.85 0.65 5,000
SO8-F1-B
SO8-F1-B
SC-111AA - 78 5.0 x 5.0 x 0.95 1.27 3,000
WMini8-F1
WMini8-F1
SC-115 - 18 2.4 x 2.9 x 0.8 0.65 3,000
WSMini8-F1-B SC-113E - 7 1.7 x 2.0 x 0.7 0.50 3,000
WSMini8-F1-B-A-A-B SC-113E - 7 1.7 x 2.0 x 0.7 0.50 3,000

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