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携帯端末用パワーアンプ(PA)

製品概要

昨今の携帯電話、スマートフォンはHSPA、LTE等の高速データ通信化に伴い無線部の消費電力が増えてきており、使用されるデバイスも更なる低消費電力化が必要となってきております。パナソニックの携帯端末用パワーアンプ(PA)モジュールは、BiFET(*1)技術を使い低消費電力化を実現することで、無線部の省電力化に貢献いたします。

*1 HFET(Hetero FET)と、HBT(Hetero BT)を1チップ上に搭載する当社独自のデバイス構造

以下に各周波数帯のカバーイメージを示します(図中の数字はバンド名を示します)。
*品番をクリックするとドキュメントダウンロード用の新規ウインドウが開きます。

UN06B 周波数帯カバーイメージ図 UN06B17 UN06B13 UN06B05 UN06B08 UN06B11 UN06B03 UN06B02 UN06B01 UN06B40 UN06B07 UN06B41H

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特長

外観見本

  • 高効率: 48%
    (Rel.99 Signal Condition of UN06B01)
  • カプラ内蔵
  • 入出力50Ω整合
  • 小型パッケージ
    (3.0mm x 3.0mm x 0.85mm)
  • 2mode バイアス切り替えタイプPA

ブロック図



UN06B ブロック図

PAMP09-N2

Top View

外観見本 PAMP09-N2 (RF PA モジュール) Top View

 

Bottom View

外観見本 PAMP09-N2 (RF PA モジュール) Bottom View

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アプリケーション例

携帯端末用パワーアンプ(PA) アプリケーション例

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アプリケーション別に関連製品を紹介いたします。

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製品一覧

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*1 RoHS対応:EU RoHS(2011/65/EU)の禁止6物質全てが閾値未満の場合を「対応済」、ひとつでも閾値以上の物質がある場合を「未対応」と定義しています(適用除外用途を除く)。詳細は「EU RoHS指令適合確認報告書」を参照して下さい。"-" のものはお問合せ下さい。
*2 REACH対応:2017年1月12日に更新された ECHA候補物質リストに掲載された SVHC173物質について、"購入先からの部材情報"と"製品構成部材"の情報でSVHCがひとつでも製品重量あたり0.1wt%を越える場合を「SVHC含有」、全てが0.1wt%以下の場合を「SVHC非含有」と定義しています。

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ドキュメント

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