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表面実装用チップLED

製品概要

パナソニックの表面実装用チップLEDは、 モバイル機器向けに最適な小型/薄型汎用パッケージを揃えております。
鉛フリー、RoHSに対応しています。

1310 小型パッケージ 3色LED ESS (t=0.25mm)

  • 小型パッケージ(1.3 x 1.05 x 0.25mm)
  • セット小型化、薄型化、軽量化の実現
  • 高い輝度残存率を実現

1310 小型パッケージ 2色LED ESS (t=0.25mm)

  • 小型パッケージ(1.3 x 1.05 x 0.25mm)
  • セット小型化、薄型化、軽量化の実現
  • 高い輝度残存率を実現

1310 小型パッケージ 3色LED ESS (t=0.25mm)

1310 小型パッケージ 2色LED ESS (t=0.25mm)

1005 パッケージ チップLED

  • セット小型化、薄型化、軽量化の実現
  • 超小型パッケージで高密度実装対応
  • 高精細、セグメント表示などに最適
  • 各色ラインナップで表現の多様化に対応

1608 パッケージ チップLED ESS II (t=0.2mm)

  • 1608タイプ(標準サイズ)で業界最薄
  • セット薄型軽量に貢献
  • 多色ラインナップで表現の多様化に対応

1005 パッケージ チップLED

1608 パッケージ チップLED ESS II(t=0.2mm)

1608 パッケージ チップLED UTSS(t=0.35mm)

1608 パッケージ チップLED UTSS(t=0.35mm)

PLCC4 パッケージ LED

PLCC4 パッケージ LED

PLCC6 パッケージ LED

PLCC6 パッケージ LED


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特長

  • 単色タイプは幅広いカラーバリエーション(白、青、緑、橙、黄、桃 他)
  • RG/RGB素子搭載のマルチカラータイプ

Dual / Tri-color LED

幅広いサイズとパッケージのタイプ

SMD 1608 / 1005 PKG

SMD 1608 / 1005 Package

SMD Side Firing Type

SMD Side Firing Type


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アプリケーション例

アプリケーション例


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関連製品

アプリケーション別に関連製品を紹介いたします。


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