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リチウムイオン2次電池保護用MOSFET


パナソニックのMOSFETはチップサイズパッケージ(CSP)に注力し業界トップクラスの低損失、小型を実現。Li電池搭載機器の長寿命化・急速充電、デザイン性向上に貢献します


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用途

  • リチウムイオン電池保護回路の充放電スイッチ制御


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パナソニック 特長

チップサイズパッケージ(CSP)技術とPanasonicデバイス構造の融合。

  • 業界最小・最薄と低オン抵抗の両立
  • 大電流通電時でも低発熱
  • 故障率を改善(ワイヤーレス構造)
  • 豊富な実績
  • 幅広いラインナップ
 

※当社CSPはWLCSPです。(ウエハレベルチップサイズパッケージ)


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お役立ち

お役立ち 01 リチウム電池の長寿命化

お役立ち 02 リチウム電池搭載機器の小型・薄型化

お役立ち 03 急速充電時の発熱抑制

お役立ち 04 小型・薄型により基板設計の自由度確保

 
 

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リチウムイオン2次電池保護回路用MOSFET 使い方

リチウムイオン2次電池保護回路用MOSFETを使用した回路例です。   ※回路図をクリックすると拡大表示


リチウムイオン2次電池保護回路

(回路例-1)

リチウムイオン2次電池保護回路 回路例-1

(回路例-2)

リチウムイオン2次電池保護回路 回路例-2
 
 

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製品ラインナップ

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製品一覧

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*1 RoHS対応:EU RoHS(2011/65/EU)の禁止6物質全てが閾値未満の場合を「対応済」、ひとつでも閾値以上の物質がある場合を「未対応」と定義しています(適用除外用途を除く)。詳細は「EU RoHS指令適合確認報告書」を参照して下さい。"-" のものはお問合せ下さい。
*2 REACH対応:2017年1月12日に更新された ECHA候補物質リストに掲載された SVHC173物質について、"購入先からの部材情報"と"製品構成部材"の情報でSVHCがひとつでも製品重量あたり0.1wt%を越える場合を「SVHC含有」、全てが0.1wt%以下の場合を「SVHC非含有」と定義しています。

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ドキュメント

このページでは、製品共通のドキュメントのみ掲載しています。
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半導体汎用ディスクリートセレクションガイド pdf

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