半導体

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電子部材

パナソニック セミコンダクターソリューションズの電子部材の最大の特徴は、 金型設計製作から高精度プレス、各種機能めっき、精密インジェクションモールドまで、一貫した生産体制を事業ポリシーとしていることにあります。 そして電子部材を代表する商品であるLED用途のパッケージにその優位性が凝縮されています。
サブミクロン・オーダーの金型精度、打ち抜き精度 2μm以下の超精密で高品位な金型設計・製作をベースとした 精密半導体リードフレームの高速プレス技術とPdめっきや自社開発した耐変色性・耐食性に優れた高反射率Ag無変色めっきなどの最先端のめっき技術、 そして高分子化学を駆使したモールド技術の融合で高機能・高品質なパッケージを作り出し、 車載品を初めとして、液晶ディスプレイ、一般照明などの各種LED用途のパッケージとして活躍しています。
また熱硬化性樹脂の成形部品、ハーメチックシール部品など培った固有技術の融合により新技術・新工法をさらに発展させ技術提案することで、常にお客様満足度の向上を目指しています。

リードフレーム部品

  • LED用
  • IC用
  • LSI用
  • ディスクリート用
  • 微細プレス加工バネ

各種モールド部品

  • LED用
  • 光ピックアップ用
  • センサ用
  • 車載用

ハーメチックシール部品

  • LED用
  • センサ用
  • その他用途用
LED用部品

LED用部品

各種モールド部品

各種モールド部品

リードフレーム部品

リードフレーム部品

ハーメチックシール部品

ハーメチックシール部品

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