半导体

日本語 |  English |  (簡体)中文

Home半导体 > 产品 > 射频器件

射频器件

产品概要

松下高频器件采用我司精细SiGeBiCMOS/GaAs/CMOS工艺制造,拥有出色的高频性能,可实现低功率、低噪音和高接收灵敏度。

目标应用

针对各种无线应用:DTV、手机、GPS、 无线局域网等

Panasonic's radio frequency (RF) devices target applications

返回页首

外观

CSP

0.92x0.71x0.33mm
(用于Wi-Fi)

Image Sample CSP

WLCSP

0.56x0.86x0.4mm
(用于Wi-Fi、One-Seg接收器)

Image Sample WLCSP

SSMINI

1.6x1.6x0.5mm
(用于GPS、One-Seg接收器)

Image Sample SSMINI

ULGA6

1.52x1.57x0.4mm
(用于DTV)

Image Sample ULGA6

射频 功率放大器模块

3.0x3.0x0.85mm
(用于手机)

Image Sample RF PA Module (PAMP09-N2)

返回页首

特点

  • 各种各样不同频率(VHF至 5GHz)的低噪音放大器和应用(数字电视到无线局域网)
  • 在薄小的封装内(WLCSP)集成了射频功能和扩展部件,使射频设计更加容易,同时节省PCB空间
  • 适用于UMTS/CDMA/TD-LTE系统移动终端的功率放大器(PA)系列

返回页首

关联产品

应用的关联产品:

返回页首

Home半导体 > 产品 > 射频器件